一枚完整的芯片从设计、制造、封测再到量产，需要经历超过1000道工序。目前全球还没有一个国家能够完全独立完成芯片的整套流程，因此全球半导体产业链一直处于相互依存的状态。然而自从老美对华为的打压力度越来越强，老美联合盟国全面封锁华为芯片供应，不仅让华为陷入芯片危机，包括老美自家企业在内的全球半导体企业也都遭到了不同程度的反噬。

        因老美断供华为芯片，破坏了全球半导体产业链的信任关系，引发全球芯片供应链的紊乱，再加上疫情的爆发，全球晶圆产能下降，导致当下全球各大产业处于芯片短缺的状态。目前全球各大汽车、电脑、手机等很多电子产品都面临着“缺芯”的难题。

        为了攻克芯片难题，目前全球晶圆代工巨头纷纷将资源投入突破高端芯片先进制程的研究中。目前我国华为旗下的海思虽说已经能够设计5nm的麒麟高端芯片，但华为并未将重点放在芯片的制造和量产上，因此不具备制造高端芯片工艺的能力。目前我国国内最先进的晶圆代工巨头——中芯国际已经能够成功量产14nm芯片，其7nm工艺制程的芯片已经试产，但并未量产。全球最牛的两家晶圆代工巨头，台积电和三星，都已经能够量产5nm芯片，台积电目前正在冲击3nm的工艺。

        不仅三星和台积电，全球各国都在紧急加快对半导体工艺的攻克，包括美日韩等国都在攻克5nm、3nm芯片，其中，日本更是直接对2nm的工艺制程发起冲刺。日本的目的很明显，想要重新拿回在半导体领域的主导权。

        在各国各科技巨头努力向更高端的芯片制造工艺进发的时候，我国很多网友也呼吁，希望我国尽快掌握顶尖芯片的制造工艺。然而我国半导体领域许多专家却抱着完全不一样的态度。

        他们表示：我国当下主要的目的并不是攻克高端芯片制造工艺，反而中下段工艺更加重要，我们不应该过于执著追端更高端的工艺，而是更应该把中低端做好。其中中国工程院院士吴汉明院士认为，我国最需要解决的不是7nm、5nm的高端芯片工艺制程，而是55nm的芯片工艺。

        从当下来看，7nm、5nm等高端工艺芯片几乎只搭载在手机这一智能产品上，实际上，搭载芯片的远非只有手机，目前绝大部分的电子产品对芯片工艺的要求并没有那么高，多数电子产品只需要28nm到90nm之间的芯片就可以，真正需要我国的14nm制程也可以做为重要支撑。

        目前全球缺芯导致汽车、电子行业的芯片严重缺乏。吴汉明院士指出，一味地提高芯片先进制程，如今并不是十分重要，相比于7nm、5nm这些高端工艺制程，我国掌控55nm工艺更加重要。因为目前55nm是我国目前产能最不足的存在。

        所以说，掌握半导体市场不仅仅只是一味地突破芯片的先进制程，全面的市场份额也很重要。目前全球对28nm到90nm的芯片需求量非常大。依目前的形势来看，我国半导体领域将重点放在28nm以上芯片的制程和量产上对争夺市场是大好时机。